在硅片的切割過(guò)程中,有三大耗材,分別為切割葉以及碳化硅和鋼線。其中起到非常重要的切割作用,起到重要切割作用的就是在于刀刃,但是芯片切割液在整個(gè)加工流程中所起到的作用也是非常重要,如果不重視,很有可能會(huì)導(dǎo)致整個(gè)加工流程出現(xiàn)失敗的可能性。
重要性分析
具備良好的冷卻以及潤(rùn)滑的作用,在進(jìn)行切割的過(guò)程中,有助于大幅度降低半導(dǎo)體晶圓的受損面積以及機(jī)械應(yīng)力。因?yàn)榍懈钏a(chǎn)生出現(xiàn)的物理性脆性崩裂、劃痕等相關(guān)問(wèn)題,其好處就是在于有助于后續(xù)半導(dǎo)體晶圓的清洗,能夠有效改善厚度誤差,提高其良品率。需要注意的是使用芯片切割液,更有助于大幅度降低,因?yàn)殡娐泛更c(diǎn)氧化所造成的問(wèn)題。
特點(diǎn)分析
高質(zhì)量的芯片切割液可以使得碳化硅顆粒處于懸浮狀態(tài),不僅提高了整體的切割效率并且也降低了生產(chǎn)過(guò)程中的消耗。能夠促使碳化硅顆粒再與切割液進(jìn)行混合時(shí)分布更加均衡,在增強(qiáng)發(fā)散熱量的同時(shí),也降低了切割所帶來(lái)的應(yīng)力。更重要之處還在于使用過(guò)程中不會(huì)對(duì)皮膚造成任何刺激性反應(yīng),也不會(huì)對(duì)環(huán)境造成任何污染,具備良好的使用壽命和儲(chǔ)藏壽命。
綜上所述,芯片切割液能夠迅速擴(kuò)散到芯片的整個(gè)表面,有助于將殘留污垢分去除從而達(dá)到清潔能力。此外還具備快速冷卻切割刀與芯片接觸所產(chǎn)生的熱量,不僅有助于迅速溫度同時(shí)還能夠有效延長(zhǎng)切割刀的使用壽命,此外還具備防氧化和防靜電電擊功能節(jié)約成本。