陜西切割線行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀怎么樣？后期哪些方面會發(fā)展比較好呢？下面隨著西安合茵機電有限公司小編來看看這些未來發(fā)展前景：

金剛石切割線，即通過金屬的電沉積作用把金剛石顆粒鍍覆在鋼線表面而制成的一種線性切割工具。 通過金剛石線切割機，金剛石切割線可以與物件間形成相對的磨削運動，從而實現(xiàn)切割的目的。 目前，金剛石切割線主要應(yīng)用于晶體硅和藍寶石等硬脆材料的切割。傳統(tǒng)的切割方式包括鋼片切割、帶鋸切割和內(nèi)外圓片鋸切割等，這些方式都存在切割損失大、表面精度差、表面損傷多等缺陷。為了提升對晶體硅、藍寶石等硬脆材料的切割效率，上世紀 90 年代開始，出現(xiàn)了線鋸切割方式， 即通過鋼線附帶磨料的方式進行切割， 線鋸切割從較開始的單線線鋸切割發(fā)展到現(xiàn)在的多線線鋸切割。目前市場上主流切割方式可分為金剛石線切割和砂漿鋼線切割。 砂漿鋼線切割即在鋼線來回摩擦切削材料的同時，在鋼線上附著液體磨料（砂漿）如碳化硅（SiC）等，通過鋼線、液體磨料和待切割材料三者間的相互摩擦作用進行切割。 金剛石線切割即采用特殊技術(shù)手段將堅硬的金剛石牢牢地均勻固定在鋼線上，再用制作完成的金剛石線對材料進行切割。

相較于傳統(tǒng)砂漿切割工藝，金剛線切割技術(shù)具有以下優(yōu)點：

1.切割效率高，速度提升五倍。 單片硅片切割耗時傳統(tǒng)砂漿切割需約 10 小時，金剛線切割僅需 2 小時。切割效率高主要緣于其技術(shù)特點：第一，金剛線采用固定方式結(jié)合金剛石顆粒，相比砂漿線處于游離狀態(tài)的磨料，不僅參與磨削切割的金剛石更多（漏損少），而且減少了磨料之間的相互磨損。第二，金剛石硬度高，耐磨損能力強，從而切削和使用壽命更長。第三，金剛線固著的金剛石的運行速度與切割線一致，而游離狀態(tài)的砂漿運行速度低于切割線。

2.材料損耗少、出片率高。 切割線線徑越大造成切割時刀縫越大從而導(dǎo)致材料損耗越多，而切割線的線徑是裸線徑與磨料/刃料直徑之和。金剛線因切割能力強，其鍍層比切割液與碳化硅混合形成的砂漿要小薄，從而造成的刀縫損耗較小。另外，金剛線切割造成的損傷層小于砂漿線切割，有利于切割更薄的硅片。更細的線徑、更薄的切片有利于降低材料損耗，提高硅片的出片率。目前， 硅片厚度多為 180-200μm，砂漿切割的刀縫損耗約為 130-150μm，金剛線切割的刀縫損耗約為 80μm。 因此，金剛線切割能提高約 10%-20%的出片量。3.環(huán)境污染較小。 砂漿切割會產(chǎn)生大量晶硅切割廢砂漿，廢砂漿含碳化硅、聚乙二醇、硅粉和金屬粉末成分，環(huán)境威脅較大，其中部分粒徑小于 0.15μm 的硅粉與水或潮濕空氣接觸時會快速反應(yīng)并釋放出易燃氣體氫氣和熱量，如不進行妥善利用、處置會造成嚴重污染。金剛線使用水基磨削液（主要是水），有利于改善作業(yè)環(huán)境，同時簡化洗凈等后道加工程序。4.產(chǎn)品質(zhì)量提升。 金剛線切割減少了加工損傷層，而且精度保持穩(wěn)定，產(chǎn)生 TTV（總厚度變化，硅片表面特定測量點的較大值和較小值之差） 小。5、運營成本下降。 

金剛線切割的設(shè)備占用資本、空間占用、人力和電力占用均有下降，整個生產(chǎn)流程更加簡化，從而降低運營成本。

金剛石切割線應(yīng)用發(fā)展歷程。 金剛石線技術(shù)早在 2007 年已經(jīng)被研發(fā)成功，日本的旭金剛石等企業(yè)于 2007 年推出了成熟的金剛石線產(chǎn)品。早期，金剛石線先規(guī)模應(yīng)用于藍寶石切割。 2009 年前后，金剛線切割硅片技術(shù)的研究率先在日本取得應(yīng)用， 2011 年國內(nèi)部分企業(yè)開始進行金剛線切割單晶硅片的驗證及生產(chǎn)。 2015 年應(yīng)用于單晶硅。 2016 年開始應(yīng)用于多晶硅，在 2017 年全部替代，快速拉升金剛石切割線的需求，出現(xiàn)產(chǎn)能缺口。預(yù)計 2018年產(chǎn)能缺口回補，龍頭企業(yè)業(yè)績放量。